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台積電代工的!傳蘋果自研晶片明春亮相 終極目標「取代高通」
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外媒引述內情人士表示,蘋果自行研發的蜂巢式數據機(cellular modem)晶片,明年春季將透過新版iPhone SE亮相,蘋果的終極目標是在2027年前取代長期合作夥伴高通(Qualcomm )的零件。
消息一度拖累高通6日股價大跌2%,終場跌幅收窄至0.55%,以159.51美元作收。蘋果股價跌幅不到0.1%,報242.84美元。
內情人士透露,蘋果研發超過五年、代號「Sinope」的5G行動網路數據機晶片,將在明年春季發表,成為入門級iPhone SE的零件之一。蘋果數據機晶片將由台積電代工。
本文出自: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20241207003541-260410
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